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SIM卡座的种类与基板焊的焊接条件

  SIM卡座一直坚持的就是一种能够适应社会发展,还能够保持的就是一种较佳的进步表现,因此才能够成功的进行更好的合理的完成形式,也是大家一直坚持的种类,下面小编介绍SIM卡座的种类与基板焊的焊接条件的内容,欢迎阅读!


SIM卡座的种类:


  1.普通的SIM卡座,我们称之为大卡,多为自弹式,一般适用于一些体积较大的智能社呗里使用。


  2.MICRO SIM卡座,为中型体积的卡,分为自弹式和掀盖式二种(有分带不带检测脚),自弹式的多适用于外部插卡方式,优势是插卡使用起来较为方便,掀盖式的多适用于产品内部,优势在于不会因为振动或者撞击而导致退卡即而接触不到。


  3.NANO SIM卡座,此卡为目前所有芯片卡之中较小的卡座,分为自弹式、先盖式和抽屉式,选择型权面,自弹式一样多用于外部插卡方式,优势是插/退卡起来较为方便,掀盖式和抽拉式的都多数适用于内部,区别在于掀盖式的为上方插卡,产品紧凑周边空间不够的产品优选,抽拉式的则为侧面插卡,此款产品多为超薄型智能产品优选。


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SIM卡座与基板焊的焊接条件:


  1、手焊 :30瓦以下烙350摄氏度以下不超越三秒钟或270摄氏度内不超过5秒钟;


  2、回流焊:265摄氏度30秒内;


  3、波峰焊:260摄氏度10秒内;


  4、助焊条件:产品结构无防护规划,需防止运用水溶性助焊剂;


  SIM卡座属于贴片封装,焊接前勿在端子上施压,预防焊点松动、变形以及电气特性劣化;第二两次回焊操作务必在第一次焊接康复常温后再进行,如果连续加热,会造成SIM卡座外围部变形,端子松动脱落,及电特性降低的可能;如此以来可以防止助焊剂流入禁区,形成不良;组合型产品制止超出预设定力值操作。


  那么今天的讲解就先到这里了,相信大家对SIM卡座的种类与基板焊的焊接条件也有了一定的认识。非常感谢您的耐心阅读。如还想了解更多关于SIM卡座的相关问题,您可以拨打右上角的服务热线,与我们咨询。

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SIM卡座的种类与基板焊的焊接条件

日期:2022-06-23 阅读量:

  SIM卡座一直坚持的就是一种能够适应社会发展,还能够保持的就是一种较佳的进步表现,因此才能够成功的进行更好的合理的完成形式,也是大家一直坚持的种类,下面小编介绍SIM卡座的种类与基板焊的焊接条件的内容,欢迎阅读!


SIM卡座的种类:


  1.普通的SIM卡座,我们称之为大卡,多为自弹式,一般适用于一些体积较大的智能社呗里使用。


  2.MICRO SIM卡座,为中型体积的卡,分为自弹式和掀盖式二种(有分带不带检测脚),自弹式的多适用于外部插卡方式,优势是插卡使用起来较为方便,掀盖式的多适用于产品内部,优势在于不会因为振动或者撞击而导致退卡即而接触不到。


  3.NANO SIM卡座,此卡为目前所有芯片卡之中较小的卡座,分为自弹式、先盖式和抽屉式,选择型权面,自弹式一样多用于外部插卡方式,优势是插/退卡起来较为方便,掀盖式和抽拉式的都多数适用于内部,区别在于掀盖式的为上方插卡,产品紧凑周边空间不够的产品优选,抽拉式的则为侧面插卡,此款产品多为超薄型智能产品优选。


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SIM卡座与基板焊的焊接条件:


  1、手焊 :30瓦以下烙350摄氏度以下不超越三秒钟或270摄氏度内不超过5秒钟;


  2、回流焊:265摄氏度30秒内;


  3、波峰焊:260摄氏度10秒内;


  4、助焊条件:产品结构无防护规划,需防止运用水溶性助焊剂;


  SIM卡座属于贴片封装,焊接前勿在端子上施压,预防焊点松动、变形以及电气特性劣化;第二两次回焊操作务必在第一次焊接康复常温后再进行,如果连续加热,会造成SIM卡座外围部变形,端子松动脱落,及电特性降低的可能;如此以来可以防止助焊剂流入禁区,形成不良;组合型产品制止超出预设定力值操作。


  那么今天的讲解就先到这里了,相信大家对SIM卡座的种类与基板焊的焊接条件也有了一定的认识。非常感谢您的耐心阅读。如还想了解更多关于SIM卡座的相关问题,您可以拨打右上角的服务热线,与我们咨询。

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