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SIM卡座进行电镀的作用与电路设计的原则

  电镀是SIM卡座生产中的一部分,以提高防腐的性能。那SIM卡座进行电镀具体有哪些作用呢?SIM卡座在使用时要进行相应的电路设计,那在设计时都有哪些原则呢?
 
  一、SIM卡座进行电镀的作用
 
  接触稳定性强:虽然铜可以导电,但点可以通过涂层接触稳定。传输速度更快。现在人们对产品的要求越来越高,传输速度不会自动下降。镀金层可以使触点更稳定,传输速度更高效。
 
  有效防腐:除了电镀驱动运输的能力外,另一个功能是防止产品腐蚀,可能知道什么是视频腐蚀和电子产品腐蚀。电镀和非电镀的腐蚀时间相差甚远。不电镀的产品过盐雾时间估计为2-3小时,电镀后的产品会在24-96小时不等。
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  二、SIM卡座电路设计的原则
 
  SIM座位和模块的距离不要太远。越近越好。确保SIM卡信号布线不超过20厘米。CLK和DATA的布线不能过近。
 
  为了确保良好的ESD维护,建议增加TVS管。选择ESD器材的寄生电容器不得超过50pF。放置位置接近SIM卡槽。4条重要在线预约33pF容量,过滤高频搅拌,容量接近SIM卡槽。
 
  SIM电源引脚需要并联1个以下的旁路电容器,接近SIM卡座。
 
  那么今天的讲解就先到这里了,以上就是今天的全部内容,相信大家对SIM卡座进行电镀的作用与电路设计的原则也有了一定的认识。非常感谢您的耐心阅读。如还想了解更多关于SIM卡座的相关问题,您可以拨打右上角的服务热线,与我们咨询。
标签:  SIM卡座
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点击次数:  更新时间:2021-07-02 10:58:37  【打印此页】  【关闭
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