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tf卡座的使用使用时需要注意的事项

使用tf卡座时需要注意的事项如下:
 
1.避免焊剂从印制电路板周围流入tf卡座
 
2.焊接工艺条件的设置,应根据实际批量生产情况而定。
 
3.锡焊两次请在第一次锡焊恢复到正常温度后再进行。如果继续受热,周边部分就会变形,端子松动,脱落,电特性也可能下降。
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4.焊缝焊接时,若焊缝加载在焊缝上,因工况不同会有松动、变形和电特性劣化的可能,请在试验期间注意。
 
5.焊接时,水溶性助焊剂有可能导致微量触碰开放源腐蚀,应避免使用。
 
6.tf卡座直接人工操作构造,请勿用于机械检测功能。
 
7.带固定螺钉的产品,请在规定的扭力范围内进行,以避免螺纹损坏。
 
8.如果是在含有腐蚀性气体的环境中使用,则可能会导致接触不良等现象,请在设计时事先考虑。
 
9.在MINI型产品如薄型开关的组合安装工序中,应注意不能施加外力。
 
10.如果是在多尘的环境中使用,灰尘会从开口处进入,导致接触故障或动作不良,请在设计时事先考虑。
11.印制板安装孔位模式,请参阅轻触式开关图中列出的建议尺寸。
 
12.本产品的设计前提是直流电阻和负载,使用其他负载(电感性负载、电容负载)时,请单独确定。
13.请在常温、潮湿、无日晒、无腐蚀性气体之处保存,并于发货后6个月内为限,请尽快使用。
 
14.请将tf卡座安装在规定的安装面上,使其处于水平状态,否则,会导致动作不正常。
 
15.如果在低电压(DC1V以下)下使用,则可能导致接触不良。如有特殊情况,请另行确认。
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点击次数:  更新时间:2020-09-15 14:21:40  【打印此页】  【关闭
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